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智原(3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定用途的積體電路(ASIC)設計服務及矽智 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
智原(3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定用途的積體電路(ASIC)設計服務及矽智財(SIP)，公司名列全球前15大SIP矽智財供應商、全球前50大ASIC設計服務供應商。
公司為台灣首家公開發行的IC設計服務公司，擁有超過600個邏輯、類比及混合訊號IP，於0.13/0.18微米以上成熟製程之微型矽智財元件庫已完備。
公司最大股東為聯電，持股約14％。
2.營業項目與產品結構
2021年Q2產品營收比重：ASIC佔61％、IP佔16％、NRE佔23%。其中按產品應用領域佔營收比重：ASIC產品應用包括通訊網路(optical network、networking)佔16%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔33%、多媒體/消費性與電腦周邊佔24%，以及人工智慧物聯網佔27%；製程技術方面，≦ 28nm佔2%、40nm佔30%、55nm~90nm佔39%、0.11um~0.18um佔26%、≧ 0.25um佔3%。NRE產品應用包括通訊網路佔56%、產業用佔12%、多媒體/消費性與電腦周邊佔9%，以及人工智慧物聯網佔23%；製程技術方面，≦ 28nm佔65%、40nm佔26%、55nm~90nm佔6%、0.11um~0.18um佔3%。
產品圖來源，公司法說。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
主要產品項目：
(1)委託設計(NRE)：受客戶委託開發設計ASIC產品。公司提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財元件(SIP)，製作產品的光罩組電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再交由公司工程人員做產品測試，交與客戶的產品為...