爭食5G 與太空衛星商機！穩懋囊括全球七成市占，布局10 年 ... | 全台ATM分佈網

2021年3月28日—陳進財表示，完工後的產能將會較現在翻倍成長。投入850億擴廠，產能將倍增.除了氮化鎵，穩懋也布局磷化銦材料的技術與應用。

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠，穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占；基本上，只要是智慧型手機，裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件，而只要是做射頻通訊元件的廠商，幾乎都是穩懋的客戶。

基於砷化鎵製成的 3D 光感測元件 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射），也是穩懋的重要產品。國際專業雷射器大廠 Lumentum 原本僅給穩懋代工 VCSEL 元件，不久後也將把最新的光通訊元件交由穩懋代工。穩懋可以說是從光感測到無線通訊，再到光通訊，通吃化合物半導體最高價值的市場。

從 GaAs（砷化鎵）到 GaN（氮化鎵），化合物半導體在整個半導體市場重要性愈來愈高。雖然目前其產值仍然有限，但其背後代表的未來產業總產值卻已經是天文數字，從手機、汽車、伺服器，甚至未來衛星通訊等，沒有化合物半導體，這些產業都無法運作。

穩懋董事長陳進財接受《財訊》專訪時表示，雖然現在市場上很常用第 2 代、第 3 代半導體概念區分不同化合物半導體材料，但實際上這些材料並沒有替代效應，彼此特性和適合應用也不同，就如最原始的半導體材料，矽仍是現今半導體產業的絕對主流。

▲ 穩懋董事長陳進財（右）不做低毛利生意，仍將專注於通訊領域；左為副董事長王郁琦。

陳進財強調，這些不同類型的化合物都會是未來半導體應用的重要環節，用第 2 類或第 3 類半導體來稱呼比較適合。而化合物半導體市場隨著電動車、行動通訊甚至衛星通訊等新型態應用的增加，需求也愈來愈大；但這類產品從上游材料、代工製造，到下游設計，技術難度都非常高；尤其是上游的材料部分，至今能穩定供應包含化合物半導體磊晶、基板的業者仍相當有限。

穩懋副董事長王郁琦指出，因為氮化鎵沒有自己的基板，必須附著於外來的基板上，最常用的就是藍寶石、碳化矽及矽基板。而相較於宏捷科使用較低成本的藍寶石為基板，穩懋則以碳化矽為基板，藉以提高效率；不過，由於兩者的晶格常數以及熱膨脹係數都有一定程度的差別，製造出來的產品容易破裂或因熱損壞，這導...