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2005年3月27日—世平興業股份有限公司(以下簡稱世平,股票代號:2416)及品佳股份有限公司(以下簡稱品佳,股票代號2470)兩家公司,三月二十七日上午分別 ...
世平興業股份有限公司(以下簡稱世平,股票代號:2416)及品佳股份有限公司(以下簡稱品佳,股票代號2470)兩家公司,三月二十七日上午分別召開董事會,會中通過共同以股份轉換方式,設立「大聯大投資控股股份有限公司」(以下簡稱新設公司),並於當日下午公告宣佈此項重大決議。本件股份轉換案之換股比例,為世平股東每一股換發新設公司普通股一.一八股,品佳股東每一股換發新設公司普通股一股。上述換股比率乃依據兩家公司之獲利能力、市值、股權淨值、目前經營狀況及未來發展條件決定之。新設公司預計實收資本額新台幣6,711,985,000元,雙方將於2005年6月14日召開股東常會討論該議案,並經主管機關核准及換股作業完成後,暫訂於2005年9月1日為股份轉換及新設公司上市基準日。
世平與品佳此次共組投資控股公司之籌劃歷時約半年時間,期間亦透過財務顧問、律師、會計師等專家協助,方能順利開啟國內IC通路商進行產業合作、共同籌組控股公司之先例。未來在雙方既有已佈建之海內外行銷網、堅強完整之代理產品線的基礎上,雙方既能透過更有效、更具競爭力的後勤、運籌支援平台的整合,以滿足客戶端一次購足(One Stop Shopping)之需求外;又能兼顧雙方公司獨立經營之彈性。雙方的結合,再加上之前收購富威70%股權,此一IC通路商控股公司的組合將朝全球前三大IC通路商邁進。就去年度而言,擬制性合併營收規模已達新台幣1,100億,總資產規模超過新台幣350億,員工人數超過2,400人,亞太服務據點超過50處。在在均已遠超過亞洲地區其他同業之規模,若以亞太地區半導體市場快速成長之趨勢看來,未來更將直接挑戰全球龍頭地位。
關於世平 世平興業(股)目前實收股本為38億元;九十三年粗估全年合併營收為755億元,稅前純益為13.5億元,為亞太區最大半導體零組件專業行銷通路商,據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度及澳洲等地;致力於亞太半導體零組件市場的整體佈局,整合3C市場,代理產品線最為完整,並已持續加強提供高附加價值之服務暨電子商務e通路商的定位,其經濟規模的效應皆具相當成效。世平集團為全球第一家半導體零件通路商,2004年亞洲區營收領先突破二十億美金。
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