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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月7日
圖、從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角 由於，蘋果、小米及現代汽車等重量級業者開始使用複合半導體，預計從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體，相關市場將迅速起飛。 據媒體報導，蘋果（Apple）從今年(2021)將推出採用GaN-on-Si晶體管的筆記型電腦充電器。現代汽車公司（Hyundai Motor）最近宣布，打算將配備SiC半導體的逆變器應用於其E-GMP平台。其他大型IT和汽車公司也已開始類似的應用程序。展望未來，SiC和GaN化合物半導體市場成長將加快。 氮化鎵（GaN）半導體代工公司Unikorn Semiconductor表示將在2021年大幅提高其用於充電器的GaN-on-Si晶片的產量。目前，台積電擁有三到四個能夠生產6英寸Epi GaN晶片的MOCVD單元，生產能力為1.5〜2K wpm。由於預期的訂單增長，今年GaN晶圓產能可能會短缺，因此，將帶動新擴廠投資。適用於電動汽車，太陽能發電、輕薄型IT裝置、國防通信、航太等。 所謂化合物半導體或複合半導體（compound semiconductor）是使用諸如SiC和GaN的寬頻隙（WBG）材料製造的半導體。GaN和4H-SiC的頻隙分別為3.4eV和3.2eV，遠高於當前使用的Si的1.1eV水平。與傳統的基於矽的半導體相比，複合半導體能夠承受的電壓超過10倍，對於製造輕薄IT裝置設備也很有利。例如： 愛爾蘭新創廠商Navitas半導體公司，其優勢在於整合GaN、驅動、控制器與保護元件與提供軟體，可縮小快充充電器的體積與降低設計成本，預計Navitas在2021年可取得Apple與所有Android品牌的訂單，預測Apple將在2021年，推出2...
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