先進封裝新戰場，日月光有恃無恐 | 全台ATM分佈網

February19,2021byMoneyDJTagged:3D封裝,AiP,IC封測,SiP,台積電,日月光IC設計,封裝測試,晶圓,晶片,零組件 ...

進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電也積極展現野心，除了打造 3D IC 技術平台，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。

產業分析師認為，日月光在先進封裝具備實力，可提供系統級封裝（SiP）、立體封裝（2.5D & 3D IC）、扇出型封裝（Fan Out）等高端技術，且擁有充裕產能、價格及「一站式」服務等優勢，客戶、技術定位與晶圓廠並不同，看好未來幾年公司仍將坐穩封測產業龍頭位置。

自台積電跨足先進封裝領域後，對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。熟悉封測產業的人士表示，台積電在先進封裝的策略與傳統封測廠有所差異，主要是綁定先進製程，為金字塔頂端客戶客製最佳化的產品，對應到的產品類別多為「HPC」及高階智慧型手機。

他說，對晶圓廠來說，先進製程成本越來越貴，相較之下，先進封裝投資較低，卻可帶來顯著的效益，自是積極投入的領域；而封測廠在先進封裝的策略就截然不同，其優勢在於多樣化的封裝技術以及龐大產能，可為客戶提供一站式且平價的解決方案。

以天線封裝（Antenna-in-Package，AiP）為例，雖然晶圓代工大廠也有研究，但成本控管不及日月光，議價也比較沒有可操作空間，因此目前仍以日月光掌握多數 AiP 訂單

再以市場規模看，目前傳統封裝與先進封裝分別占約五成多、四成多，先進封裝中，又以覆晶封裝（Filp chip）占比最高，日月光也占有一席之地，如 SONY PS5 遊戲機主晶片就採用日月光 FC-BGA（覆晶球格陣列封裝）技術。

此外，近年日月光在 SiP（系統級封裝）也取得豐碩成果，SiP 在 2019...