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聯電從事專業晶圓製造服務，依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。公司提供下列製程服務：.(1)互補金屬氧化 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯電(2303.TW)成立於1980年5月22日，為國內第一家上市的半導體公司，台灣僅次於台積電之晶圓專業代工公司。

公司發展策略不同於台積電，以晶圓製造服務為後盾，轉投資諸多半導體晶片設計公司，以自有產能及技術扶植半導體晶片設計公司，而當半導體晶片設計公司之產品在市場中具競爭優勢取得需求量時，亦回饋公司，得以維持晶圓代工產能利用率，兩者相輔相成。集團內成功案例有聯陽、聯詠、聯傑、智原、原相、盛群與矽統等半導體晶片設計公司。

2.營業項目與產品結構

聯電從事專業晶圓製造服務，依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。

公司提供下列製程服務：

(1)互補金屬氧化半導體邏輯(CMOS Logic)製程：用以製造執行邏輯運算功能之晶片，如繪圖、音效、微處理器等晶片。

(2)混合訊號(Mixed - Signal) 製程：用以製造處理類比/數位混合訊號之晶片，如寬頻通訊及光儲存等晶片。

(3)射頻互補金屬氧化半導體(RF CMOS)製程：用以製造執行無線通訊之晶片，如手機、無線區域網路(WLAN)、藍芽等晶片。

(4)嵌入式記憶體(Embedded Memory)製程：用以製造混合邏輯和記憶體的高性能、低耗電之晶片，如繪圖、路由器等晶片。

(5)高壓(High Voltage)製程：用以製造LCD驅動IC、電源管理IC。

(6)CMOS影像感測器晶片製程：用以製造使用於數位相機、手機、PC Camera等之CMOS影像感測器。

2023年Q3製程比重：22/28nm佔32%、40nm佔13%、65nm佔19%、90nm佔8%、0.11/0.13um佔12%、0.15/0.18um佔9%、0.25/0.35um佔5%、≥0.5u...