AMD，英飛凌和聯電聯合開發先進製造平台技術 | 全台ATM分佈網

今天宣布的聯合開發計劃匯集了行業領導者和他們的專業知識，以交付下一代半導體技術，聯電主席羅伯特曹說。由於英飛凌300mm的承諾和傑出的研發人才相結合，AMD在晶體管 ...

新竹，台灣和德國慕尼黑，2002年7月30日。 AMD公司（紐約證券交易所股票代碼：AMD），英飛凌科技股份有限公司（紐約證券交易所代碼：IFX）和聯電（紐約證券交易所股票代碼：UMC）今天宣布計劃合作開髮用於大批量生產半導體的通用65/45奈米製造平台技術採用下一代300毫米（mm）晶圓的邏輯產品。三家公司都將提供工程資源和專業知識，共同開發通用平台技術，然後由每家公司量身定制，以滿足特定的製造和產品要求。聯合開發計劃的初期工作將在位於台灣新竹的聯電工廠進行。通過這一舉措，英飛凌擴展了他們與聯華電子就開發130/90納米工藝技術達成的現有協議，並將加入今年早些時候宣布的針對65納米和45納米節點的AMD和聯電的工藝開發計劃。

“在與聯華電子合作的第三個重要聯合流程開發計劃中，英飛凌將加入聯合和AMD的高素質團隊，而目前許多公司正在努力降低研發合作的成本，三家合作夥伴已經可以建立起相當長的歷史，成功實施這種密切聯盟的經驗，因此對快速獲得預期收益非常有信心，“英飛凌科技股份公司總裁兼首席執行官Ulrich Schumacher博士表示。 “通過這個聯合項目，英飛凌再次表明了其致力於重點合作，以加強我們在半導體行業的領導地位。

今天宣布的聯合開發計劃匯集了行業領導者和他們的專業知識，以交付下一代半導體技術，聯電主席羅伯特曹說。由於英飛凌300mm的承諾和傑出的研發人才相結合，AMD在晶體管和工藝開發方面的領導地位以及聯華電子的工藝和製造領導地位，我們有能力成為第一家提供半導體公司的公司採用300mm晶圓的先進納米技術。此外，這種三方聯盟為那些能夠保證早期引入開發過程的優勢的客戶帶來巨大的利益。

AMD與聯華電子和英飛凌的聯合開發工作是這種合作的典範，它將引領半導體行業在300毫米製造時代的發展。 AMD公司總裁兼首席執行官Hector Ruiz說。與聯電和英飛凌的合作將為AMD的65納米和45納米製造技術奠定基礎，並讓AMD將更多的發展重點放在對我們的業務和客戶至關重要的過程技術領域，高性能晶體管和互連。

有了這一最新的發展，英飛凌和聯電就其...