台灣積體電路製造股份有限公司 | 全台ATM分佈網

2011年10月，完成首件採用20奈米製程技術生產的ARMCortex-A15處理器設計定案(TapeOut)。台積電佈局3DIC的矽穿孔(TSV)製程，以CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)製程 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台灣積體電路製造股份有限公司(2330.TW，TSM.US)成立於1987年2月21日，為全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司，其經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務，而不設計、生產、或銷售自有品牌產品，不與客戶做商品之競爭。

公司首創建置資訊平台—虛擬晶圓廠(Virtual Fab)，提供整套服務，客戶亦可從晶圓廠、封裝廠到測試廠整個供應鏈掌握訂單進度。

公司於2023年7月28日啟用位於竹科寶山的全球研發中心。

2.營業項目與產品結構

業務範圍涵蓋IC製造服務及其相關項目，提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務。

2023年Q3製程比重為5奈米37%、7奈米16%、16奈米9%、20奈米1%、28奈米10%、40/45奈米6%、65奈米6%、90奈米1%、0.11/0.13微米3%、0.15/0.18微米4%、0.25微米及以上1%、3奈米6%；技術平台比重為高效能運算42%、智慧型手機39%、物聯網9%、車用電子5%、消費性電子2%、其他3%。

產品圖： 圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

台積電在技術及產能均居產業領導地位，是全球第一家有能力量產40奈米以下技術的晶圓代工廠，其40奈米規模與良率優於同業，40奈米佔全球8～9成市佔，28/20奈米生產時程至少領先同業三季以上。

(1)製程技術 ・2奈米(N2)技術 ・3奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)(N3)技術 ・N3增強型(N3E)技術 ・4奈米FinFET(N4)技術 ・4奈米FinFET強效版(4nm FinFET Plus, N4P)技術 ...