碩二在學面試心得(台積群聯Ring新代瑞昱etc.) | 全台ATM分佈網

2021年5月28日—之前準備面試時從版上獲得很多資訊，前幾個月面完收到Offer，現在在寫論文想說趁忘記前，發文幫助一下之後要找工作的同學們這篇主要是分享一些流程 ...

之前準備面試時從版上獲得很多資訊，前幾個月面完收到Offer，現在在寫論文 想說趁忘記前，發文幫助一下之後要找工作的同學們

這篇主要是分享一些流程及時程等等 比較不會描述到面試問題細節和薪資等，我怕說出來不妥

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***背景***

125學->115碩，碩論做影像相關的東西 Github上有個大學做的Side Project (600+ Stars) 履歷上有放大學專題 和 很多其他 Side Projects 大學時有考CPE，排名還算不錯(吧)

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***準備***

*履歷： 用 CakeResume 準備了一份英文履歷，製作上參考了 Google 的影片 -> https://www.youtube.com/watch?v=BYUy1yvjHxE[1] 後來需要中文履歷時，就又把這份英文的翻回來變成中文版

*投影片： 前面自我介紹和專案部份都是直接截圖履歷，後面花了一些篇幅介紹碩論

*純軟： 平常有在刷題，Leetcode近400題(Medium 57%、Easy 27%、Hard 16%) 週日早上會盡量爬起床打一下週賽

後來為了準備純軟面試，去按照題型蒐集整理了大概 2~300題重刷了一遍 刷的時候基本上會盡量把所有解法都寫一遍

如果時間很趕的話，建議可以直接刷這個別人整理好的 List (Blind Curated 75): https://leetcode.com/list/xoqag3yj/[2]

*軟韌: 就複習 C / OS / 計組，可以的話念一下 Kernel Programming 台商軟韌的白板題都蠻簡單的，如果目標是台商軟韌的話， 應該是...