5企業擴大投資台灣瑞昱斥資72億強化半導體研發 | 全台ATM分佈網

2021年7月9日—瑞昱半導體將斥資72億元在竹科與竹北生醫園區興建辦公大樓，作為IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室與小型試產基地，持續帶動台灣半導體產業研發能量。

經濟部今天通過5家企業斥資新台幣105億元擴大投資台灣，由於美中貿易戰帶動晶片需求，瑞昱半導體[1]將投入72億元興建辦公大樓，作為實驗室與小型試產基地，持續帶動台灣半導體產業研發能量。

經濟部投資台灣事務所今天通過崧泉企業、瑞昱半導體、鴻群板金工業、金禾洋及金寶蛋品科技5家企業擴大投資台灣，金額達105億元。

瑞昱半導體從事晶片設計研究、開發與銷售，美中貿易戰開打以來，晶片相關產品供不應求，也凸顯台灣在全球半導體產業鏈扮演重要角色。物聯網、雲端運算及人工智慧市場前景看好，加上公司研發與營運擴張需求，瑞昱半導體決定擴大投資台灣。

瑞昱半導體將斥資72億元在竹科與竹北生醫園區興建辦公大樓，作為IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室與小型試產基地，持續帶動台灣半導體產業研發能量。

崧泉企業投入水相關周邊產業逾30年，生產家用逆滲透、工業用淨水器、精密模具製造及塑膠射出等產品，主要銷往歐美、中東、東南亞與中國大陸，為滿足市場客戶需求，將投入逾2億元在台中霧峰區興建廠房，並在台中舊廠及南投廠導入智慧化產線、物聯網（IoT）系統、大數據分析與智能倉儲管理。

鴻群板金工業專營機械板金，可應用於機械、電子通訊、能源、航太等產業，隨著台灣半導體產業蓬勃發展，逐漸踏入半導體設備板金生產市場。

因應產業升級與考量公司長遠發展，鴻群板金工業將投入資金建廠，並在原有廠房及新廠導入智慧化製程以及自動化系統，透過數據管理可達成資訊化、可視化與即時化之生產，有效降低成本與達成產品流量追蹤，強化產業競爭力。

金禾洋為專業的免洗餐具製造廠，全力發展紙容器製造，如紙杯、紙餐盒與紙吸管等，隨著環保意識抬頭，各國政府紛紛祭出限塑政策，金禾洋原有產能不足，將斥資逾5億元在彰化蓋新廠，擴大智慧化生產線與無塵室，大幅提高紙材使用率，減少資源浪費與降低廢棄物產生。

金寶蛋品科技深耕蛋業40餘年，主要產品有鮮蛋、洗選蛋及蛋液及各式OEM（原廠委託製造）產品，因應洗選蛋政策，規劃斥資逾21億元打造「雞蛋洗選分級...