台積電劉德音:4大關鍵使晶圓代工強勁成長!2022年4奈米、3 ... | 全台ATM分佈網
2021年4月17日—台積電2020年報出爐,董事長劉德音署名的致股東報告書,揭露2021年晶圓代工產能擴充至1300~1400萬片,年增6%,先進製程目標 ...
台積電16日發佈致股東會報告書,董事長劉德音署名談三大訊息,首先是台積電產值佔全球半導體已達24%,比2019年21%再提升,其次看好2021年全球不含記憶體的半導體產業將有低個位數百分比成長,最後製程面,2022年將連續推出4及3奈米製程,加速先進製程奔馳速度。
他也透露4大因素,台積電所處的晶圓代工業務會比半導體整體表現更好。原因包括電子產品採用半導體含量的比例提升,無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率,整合元件製造商委外製造的比例增加(如英特爾),以及系統公司增加採用自有特殊應用元件(如Google、Amazon及小米都自製晶片)等 ,因此自2020~2025年積體電路製造服務領域的成長力道可望較整體半導體產業(不含記憶體)的中個位數百分比年複合成長率更為強勁。
台積電也揭露產能擴充計畫,從2020年1200~1300萬片12吋晶圓產能,年增6%,至2021年達1300~1400萬片,年產能增4%。晶圓銷售上,先進製程(16奈米以下)占比從2020年58%,將進一步在2021年拉高至60~70%。
受惠於5G智慧型手機的持續增產與高效能運算的持續力道,以支撐加速數位化轉型,預測2021年整體電子產品需求將進一步增加,整體半導體產業(不含記憶體)將因而呈現低十位數百分比成長。
在技術推進方面,劉德音預估,台積電2020年第2季已經量產5奈米,3奈米(N3)技術將是N5之後的另一個全世代製程,在N3推出時將會是業界最先進的製程技術,具備最佳的PPA及電晶體技術。
相較於N5技術,台積電預告3奈米技術的邏輯密度將增加70%,效能提升15%,而且功耗降低30%。N3技術的開發進度符合預期且進展良好,未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用,預計於2022年下半年開始量產。
在3奈米量產前,台積電計畫提供更多的強效版技術,例如N4技術,可以延續5奈米家族的領先地位。藉由相容的設計法則,N4技術能夠與N5技術接軌,同時進一步提升效能、功耗,以及密度,支援下一波的5奈米產品。N4技術預計於2022年進入量產。
當然,年報也揭露擔任台積電董事長與總裁魏哲家薪資,分別比2019年成長1.29億元,來到4.22億...
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