出貨動能強3檔營運熱到H2 | 全台ATM分佈網

2021年2月19日—聯發科2020年推出採用台積電7奈米的天璣1000系列及天璣800系列等5G...旺矽在5G手機面板驅動IC的測試卡及懸臂式探針卡接單續強，5G手機 ...

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！

5G智慧型手機需求強勁，IC設計龍頭聯發科（2454）全力衝刺5G手機晶片出貨搶攻市占率，第一季對台積電7奈米及6奈米季度投片量高達11萬片，加上5G手機配套的WiFi 6／6E晶片、射頻IC、電源管理IC等投片量同步拉高，帶動測試板及探針卡強勁出貨動能，法人看好雍智（6683）、中華精測（6510）、旺矽（6223）等直接受惠，營運看旺到下半年。

聯發科2020年推出採用台積電7奈米的天璣1000系列及天璣800系列等5G手機晶片，獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠大舉追單，2021年第一季推出採用台積電6奈米的天璣1100及1200系列5G手機晶片已供不應求，除了中國手機廠大量採用開案，由華為切割的手機廠新榮耀亦確定下單採購。

由於5G手機晶片供不應求，高通受到韓國及中國晶圓代工廠產能吃緊影響，晶片交期持續拉長，聯發科因為有台積電產能奧援，決定擴大投片搶攻市占率，聯發科第一季在台積電7奈米及6奈米投片量合計達11萬片，擠下高通成為台積電第三大客戶，而聯發科5G手機配套晶片亦擴大對台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠下單。

聯發科因應5G應用強勁需求而擴大在晶圓代工廠投片，同步帶動測試板及探針卡強勁出貨動能，包括雍智、中華精測、旺矽等供應鏈合作夥伴直接受惠。

雍智1月合併營收1.01億元約與上個月持平，與2020年同期相較成長28.4％。雍智看好5G手機晶片及WiFi 6晶片出貨動能，帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨暢旺，5G配套晶片如射頻IC、功率放大器、電源管理IC等強勁需求可望推升智雍MEMS探針卡出貨。

中華精測1月合併營收月減19.7％達2.68億元，與2020年同期衰退2.5％，但精測表示，受惠於消費性特殊應用晶片（ASIC）及射頻IC的探針卡需求升溫，加計5G智慧型手機應用處理器（AP）探針卡穩健成長，對2021年營運仍抱持樂觀看法。