矽品精密工業股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網

矽品精密工業股份有限公司...矽品(2325)設立於1984年5月，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球第三大封裝測試公司，僅次於日月光及Ankor之封裝測試大廠。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

矽品(2325) 設立於1984年5月，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球第三大封裝測試公司，僅次於日月光及Ankor之封裝測試大廠。

2015年12月11日，紫光透過私募方式取得矽品約25%股權。矽品蘇州廠也規劃與其合作。2016年4月28日，公告決議終止與紫光的私募案，並簽署終止協議書，以及終止策略聯盟契約。

2016年5月下旬，宣布與日月光簽署「共同轉換股權備忘錄」，確定將合意推動共組產業控股公司，且會在台灣與美國兩地掛牌上市，由該控股公司同時取得日月光和矽品100%股權。雙方將採各自存續模式。共同轉換股份方面，日月光將以每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股；矽品每1股普通股換發現金55元為對價，同時由新設控股公司取得日月光和矽品100%股權。

2016年6月底，宣布與日月光簽署共同轉換股份協議，換股比例為1:0.5，100%併入日月光投資控股。

2018年1月23日，公告規劃暫定於4月17日股票停止交易，ADR也在同一天停止交易，轉換成新台幣51.2元等值美元現金；4月30日新公司日月光投資控股公司掛牌交易上市，日月光和矽品將成為新投資控股公司100%持股子公司，各自獨立營運。全案待2月12日股東臨時會通過後，董事會再決議後續事宜另行公告。

2018年3月27日，公告交易所核准日月光投控於2018年4月30日上市，同日公司股票與日月光之股票終止上市。日月光投控掛牌上市產業類別及證券代號分別為「半導體業」及「3711」。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事封裝測試服務，產品細項如下：

◎封裝：塑膠小型積體電路(SO)、塑膠四方平面積體電路(QFP)、四方平面無腳封裝積體電路（QFN）、晶片尺寸式積體電路(CSP)、球柵陣列積體電路(BGA)、覆晶式球柵陣列積體電路(FCBGA)、覆晶晶片尺寸式積體電路(FCCSP)、晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)。...