市場報導: 全球各晶圓尺吋產能台積電多元分布居優勢 | 全台ATM分佈網
2021年3月3日—並且將獲利在投資於下一代新晶圓廠。200mm(8吋)晶圓產能排名前十的公司包括純代工廠和著重類比/混合訊號IC和微控制器的 ...
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa & May 發表於 2021年3月3日
IC Insights發佈《2021-2025年全球晶圓產能報告》,該報告依據晶圓尺寸、幾何製造、區域和產品類型對2021年至2025年的IC行業產能進行了詳細的分析和預測。圖1顯示前10大IC製造商排名,在各晶圓尺寸的晶圓產能及市佔率。
圖1、前10大IC製造商晶圓產能排名–依據晶圓尺寸 截至2020年12月,只有台積電在三個晶圓尺寸類別中產能都在前10名內。台積電2020年在200mm(8吋)晶圓產能排名第一,在300mm(12吋)晶圓產能方面排名第二,僅次於三星;<=150mm(6吋)晶圓產能排名第十。 300mm(12吋)晶圓排名中有三星、美光、SK海力士、鎧俠/威騰(Kioxia/WD)等DRAM和NAND記憶體供應商,全球最大的四家純晶圓代工廠:台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電和力積電(包括Nexchip),以及業界最大的微處理器製造商英特爾。這些公司提供的IC類型,使用最大的晶圓尺寸能最佳化攤銷每片晶圓的製造成本,獲益最大。並且將獲利在投資於下一代新晶圓廠。 200mm(8吋)晶圓產能排名前十的公司包括純代工廠和著重類比/混合訊號IC和微控制器的製造商。 較小晶圓尺寸(即≤150mm)的產能排名包括了更多樣的公司,其中兩家中國公司位居榜首:華潤微電子(CR Micro)和士蘭微電子(Silan Microelectronics),都擁有非常大的150mm晶圓廠,主要生產模類比/混合訊號IC、電源元件和離散半導體(Discrete Semiconductor)。 意法半導體(STMicroelectronic)在新加坡的晶圓廠過去曾經擁有大量的150mm晶圓產能,...
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晶圓廠區 | 全台ATM分佈網
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公司介紹 | 全台ATM分佈網
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台灣積體電路製造股份有限公司 | 全台ATM分佈網
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