中德電子材料股份有限公司 | 全台ATM分佈網

中德電子材料股份有限公司(以下簡稱中德電子)為美商休斯電子材料公司(MEMC)在國內設立第一家高科技IC矽晶圓製造廠，技術範圍包括八吋及十二吋拋光及磊晶 ...

中德電子材料股份有限公司(以下簡稱中德電子)為美商休斯電子材料公司(MEMC)在國內設立第一家高科技IC矽晶圓製造廠，技術範圍包括八吋及十二吋拋光及磊晶矽晶圓，是國內外IC工業的重要原料。中德以最先進的技術進行長晶、切割、拋光、磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前IC製造標準，亦符合下一代深次微米製程技術之品質要求。

為了達成為我國IC產業主要矽晶圓供應者的目標，中德電子對於堅持產品品質及全面的客戶服務、工廠綠化至為重視，本公司所有品質系統皆依據TS16949之要求而建立。2002年度通過ISO 14001認證、2008年度通過OHSAS 18001 認證。歷年來獲得政府優良勞動條件事業單位、優良工業安全衛生績優廠商及優良人力培訓績優單位之殊榮，並多次獲得重要客戶『最佳矽晶圓材料供應商』之肯定。中德電子於2012年9月成為EICC(電子工業行為準則)會員，依循EICC 行為準則的原則，落實環境永續發展之企業責任。中德電子的成立使我國半導體產業得有完整的上下游體系。原先以生產200mm(即八吋)矽晶圓為主，中德電子自2005年開始，致力於主流產品--300mm(即十二吋)矽晶圓的產製。在累積成功經驗後，中德已成為國內移轉高科技的典範，對半導體產業發展做出貢獻。2004年2月份，中德電子正式成為美商MEMC的家族之一(2013年5月30日MEMC更名為SunEdison，復於2014.06更名為SunEdison SEMI)。