力積電12月上旬興櫃黃崇仁：力晶回來了！ | 全台ATM分佈網

2020年12月1日—力晶創辦人黃崇仁強勢回歸資本市場，親自召開旗下力積電興櫃前說明會，台下...公司，成功能夠轉型代工公司，未來如果力晶科技股票，他不是想要....微軟正在開發名為「CloudPC」的服務，內部代號「ProjectDeschute」。

力晶創辦人黃崇仁強勢回歸資本市場，親自召開旗下力積電興櫃前說明會，台下參與的投資人大爆滿，臨時加開座位，力晶在2012年下市，歷經8年順利償還1200億元債務，轉投資的小金雞力積電，將在今年12月上旬登錄興櫃，明年（2021年）拚上市，力晶股東手中的股票，脫離壁紙的命運，黃崇仁也透露，計畫買回。

力晶集團創辦人黃崇仁說，「償還了銀行團1200億的這個債務，所以才能夠浴火重生，我們是全球唯一DRAM公司，成功能夠轉型代工公司，未來如果力晶科技股票，他不是想要...我們會想辦法幫忙。」

5G、AI等帶動需求，力積電產能利用率100%，12吋晶圓代工月產10萬片，8吋晶圓代工產能達9萬片，力積電1~10月營收達377.94億元，上半年毛利率25%，稅後純益20.3億元，每股稅後純益0.65元，晶圓代工接單暢旺，價格也蠢蠢欲動。

力晶集團創辦人黃崇仁表示，「我覺得晶圓產能不足，現在才剛剛開始，我個人確定是明年的下半年5G起來，疫情減緩重新復甦的話，供給就這麼多需求一增加，照市場供需的關係，價格一定會漲。」

黃崇仁也預期，未來5年，晶圓代工產能將是IC設計廠兵家必爭之地，眼看中國半導體發展失利，轉單效應持續發酵。

力晶集團創辦人黃崇仁說，「（中國半導體）因為沒有經驗，計畫不周做到一半就做不下去，蔣尚義失敗影響也很大，因為他算是台積電的大老，去那個武漢（弘芯），而且武漢也花很多錢卻沒有成功，這個對中國半導體的發展是影響很大。」

力積電攜手大廠，和聯發科、台積電合作。另外，更規畫明年（2021年）3月在竹科，新建銅鑼12吋廠再衝產能，力晶集團走過Dram倒閉潮，如今走入晶圓代工，奮力一搏要重返榮耀。