日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) | 全台ATM分佈網

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-桃園市中壢區-積體電路-(03)​4529153-製造商.

日月光[1]簡介:

電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷，以往垂直整合的產業模式，已經不再適用於現今的產業現況，「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢，日月光集團致力於最有競爭力的項目，透過水平整合及策略聯盟的方式，來提高本身的競爭力。

而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司，就是驗證半導體專業分工的時代來臨，此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)