環球晶圓股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網

環球晶圓股份有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品​ ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

環球晶圓股份有限公司於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第三大、台灣最大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品。2014年10月28日登錄興櫃，2015年9月25日轉上櫃。

公司主要透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，亦整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。

2.營業項目與產品結構

公司擁有完整的晶圓產線，透過長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ矽晶圓、化合物半導體材料等利基產品，產品廣泛應用於電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS元件等領域。

2022年營收比重為半導體晶片98%、半導體晶錠1%、電費收入及其他1%。

產品圖： 圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)矽晶棒 為矽元素在特定的晶向上做排列而形成，利用摻雜技術可決定矽單晶棒的種類以及相對應的電阻。

(2)拋光片 單面或雙面被拋光成具有原子級平坦度的矽晶片。

(3)擴散片 透過製程控制將不同特性物質以熱處理的方式由晶片表面擴散到指定深度與濃度。

(4)磊晶片 在拋光片上長一層無瑕疵的單晶矽薄膜，用來作為元件層。

(5)退火片 ・Hi-WAFER®(氫氣退火片) 在氫氣環境下進行熱處理，實現高BMD密度，藉以提供除氣能力以及晶圓表面區域的無COP區，有助於閘氧化物品質的表現. ・AT-WAFER 在氬氣環境下進行熱處理，防止摻雜物自晶片表面向外擴散，深度擁有平坦的電阻率輪廓。

(6)化合物半導體材料 氮化鎵與碳化矽材料已成為最適合電力電子系統以及行動通訊基板的解決方案之一，其寬能隙...