【獨家】IC大混戰！聯詠啟動組織調整聚焦三大事業群 | 全台ATM分佈網

2020年6月20日—台IC設計廠大戰起跑，驅動IC龍頭廠聯詠（3034）啟動組織調整，聚焦大...產業整合是趨勢，且碰上公衛議題疫情蔓延，聯詠總經理王守仁先前就 ...

台IC設計廠大戰起跑，驅動IC龍頭廠聯詠（3034）啟動組織調整，聚焦大尺寸驅動IC、中小尺寸、系統單晶片劃分為三大事業群，車用歸類至中小尺寸，並由事業群經理負責，向總經理王守仁匯報，因應產業變化隨機應變。但市場也傳出組織調整外，後續不排除會有高階主管接棒的準備。

聯詠發言人陳健興表示，透過這次組織調整，團隊運作更有效率，能隨時因應產業變化做準備。 聯詠三大產品線即是大尺寸驅動IC、中小尺寸驅動IC、系統單晶片。最近組織調整，就是將三大產品分三個事業群，調整過後大尺寸驅動IC包含GPL跟TCON，中小尺寸驅動IC則囊括車用。

過往台廠IC設計產品線，可分為消費性IC、PC週邊，以及手機晶片，除聯發科主力手機晶片為主晶片外，多數IC設計廠商都是依據下游終端，逐水草而居的周邊晶片，而近年觸控、驅動、觸控筆甚至指紋產品線，不再壁壘分明，幾乎每家產品線都有1/3為重疊。

產業整合是趨勢，且碰上公衛議題疫情蔓延，聯詠總經理王守仁先前就表示，疫情關係產品組合改變，而產品組合更要隨機應變。

整合觸控暨驅動IC(TDDI) 是近年大混戰的開端，而驅動IC廠敦泰（3545）與指紋辨識廠神盾（6462）攜手，搶進下一代整合觸控、驅動、指紋辨識的FTDDI，將是下一場堡壘戰。

王守仁先前就指出，大環境情況不明，會超前部屬才能掌握，三合一產品的整合，對面板廠和IC設計都是機會，而四合一產品整合也可能朝向生物辨識、玻璃基板技術和溫感來佈局。

搶進新一代FTTDI，神盾（6462）砸16億元入股敦泰（3545），持股比重上看19%，在技術和股權合作下，今年產品就將送樣。但經營權似乎讓外界更為關注。

由於敦泰大股東、高盛前總經理、投資金童張果軍相關的盛世媒體，推派神盾財務長為...