聯強國際股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網
聯強國際股份有限公司(2347)於1988年由神通集團轉投資成立，目前在全球32個國家皆設有營運據點，並於中國大陸建置17座運籌中心，提供完整的整合型服務。
(一)公司簡介 1.沿革與背景
聯強國際股份有限公司成立於1988年，由神通集團轉投資成立，在全球32個國家皆設有營運據點，並於中國大陸建置17座運籌中心，提供完整的整合型服務。公司除了代理品牌銷售外，也銷售自有品牌Lemel的產品。目前在香港、大陸、紐澳及印尼設有子公司，且採取本土化、穩健及按步就班的經營策略，專營當地市場的通路本業。
2.營業項目與產品結構
公司為亞太最大、全球第三大3C專業通路商，資訊商用及資訊家用等3C產品，應用面分為企業解決方案(Enterprise Solution)及終端設備與消費性產品(Device & Consumer)。2023年產品營收結構為3C產品佔64%、半導體及電子元組件產品佔36%。
2021年看好疫後數位轉型商機，引進DataMesh Director產品，成為DataMesh台灣區代理商。其所代理DataMesh Director-數位分身解決方案的特點，在於協助客戶零技術基礎，也能快速上手建製數位分身內容，並突破地域限制實現遠端協作應用，讓聯強在軟硬體整合所能提供的行業解決方案更趨於完整。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司營運服務平台(MSP)是⼀個數位平台，透過資訊串聯整合，構築起整個供應鏈營運服務的體系，提供平台成員商機開拓服務、商務運作服務、分析管理資訊服務，解決供應鏈運作的問題、痛點，達成供應鏈平穩運作的目標。平台成員包含品牌商、製造商、銷售商、使用者等科技產業供應鏈核⼼成員，以及為供應鏈提供運籌服務、技術服務、維保服務、金融服務的相關基礎服務的業者及協⼒廠商，同時擴大含括不同領域的異業合作夥伴，形成共同參與價值創造的生態圈。
資料來源：年報
電子元組件產品方面，市場為使半導體產業之供應鏈能有效運行，上游半導體零件之製造商將現階段必須對下游製造商付出的產品技術服務，交由通路商支援，以集中資源服務直接客戶及全⼒開發下⼀世代之新產品，創造更尖端的競爭⼒及市場商機。對下游製造商而言，通路商可為下游廠商帶來彈性付款條件、減少庫存壓⼒、縮短零組件供貨時程的效益，改善上、下游供應鏈間的不協調，並延伸至新產品開發及技術支援服務。在此前...