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除了提供半導體後段製程服務外，我們也與我們全球的客戶合作，透過在全球的營運據點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體製程服務。

南茂科技成立於1997年，在半導體封裝測試領域中具領先的地位，並於2014年4月11日在台灣證券交易所掛牌上市(股票代號：8150)，同時在美國那斯達克股票市場發行美國存託股票(ADS)，股票代號為 IMOS。其服務對象中包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技目前全球擁有5000多名員工，生產工廠分別位於新竹科學園區、新竹工業園區及南部科學園區。

我們提供記憶體及混合訊號產品多元化的後段測試服務，而驅動IC產品的封測也是我們主要的服務項目之一。

除此之外，在記憶體、混合訊號及驅動IC等產品的封裝技術服務，我們提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。這些產品主要應用於各式電腦產品、各種尺寸液晶電視、平板顯示器及高階消費性電子產品等。目前，大部份的測試與封裝的設備機台皆安置於新竹科學園區及南部科學園區內的工廠；在新竹科學園區的工廠是以測試服務為主，而南部科學園區的生產線則是以封裝服務為重點。金屬凸塊製造與晶圓測試的生產線則建置於竹北自有的廠區裡。透過這樣的安排，我們不但能夠充份發揮測試及封裝技術服務各自獨立作業的功能，更可整合技術資源提供一系列完整的全程服務。除了提供半導體後段製程服務外，我們也與我們全球的客戶合作，透過在全球的營運據點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體製程服務。