力成科技股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網
力成科技股份有限公司·1.產品與技術簡介.公司營收主要來自於記憶體IC之封裝測試,記憶體市場有兩大主流,分別為DRAM及FLASH記憶體產品。·2.重要原物料及 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
力成(6239.TW)設立於1997年5月,美商金士頓集團為其主要股東,專注於記憶體積體電路之封裝測試業務,為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體產品,在大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓的支持下,與國際大廠策略結盟,如爾必達、東芝、力晶、Hynix等,而取得量大且穩定訂單,同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。
2.營業項目與產品結構
公司以IC封裝、測試業務為主,產品項目包括:
(1)高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP) 封裝及測試服務 (2)四邊扁平無腳封裝(QFN) 封裝服務 (3)多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP) 封裝及測試服務 (4)球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務 (5)記憶卡(SD、microSD)、USB封裝及測試服務 (6)晶圓測試服務 (7)DRAM晶片堆疊封測服務 (8)行動記憶體封測服務 (9)晶圓凸塊服務 (10)系統級封裝服務(SiP) (11)重佈線(RDL)服務 (12)晶圓級晶片尺寸封裝服務(WLCSP) (13)封裝體堆疊(PoP、PiP)封測服務 (14)CIS影像感測器封測服務 (15)覆晶封裝服務 (16)銅柱凸塊覆晶封裝服務 (17)EMI shield package封裝服務 (18)可板級扇出型封測服務 (19)模組與系統封裝服務
公司過去以記憶體封測為主,併入超豐之後,邏輯IC封測佔營收提高到20%以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。
2022年Q1止服務類型比重分別為:封裝占比約69%,測試占比22%、SiP封裝模組占9%。從產品類別看,邏輯IC封測佔約36%、SiP封裝模組佔約9%、快閃記憶體封測佔約33%、DRAM封測佔約22%。
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