台星科下半年看穩健成長;明年拓高階封裝業務 | 全台ATM分佈網
2020年11月24日—MoneyDJ新聞2020-11-2409:00:21記者王怡茹報導.台星科(3265)第三季營收7.11億元,年增17.91%,稅後淨利0.79億元,EPS0.58元。展望後 ...
MoneyDJ新聞 2020-11-24 09:00:21 記者 王怡茹 報導
台星科(3265)第三季營收7.11億元,年增17.91%,稅後淨利0.79億元,EPS 0.58元。展望後市,台星科總經理翁志立表示,在智慧型手機、AI應用等訂單驅動下,預期下半年營運有望維持穩健成長;展望2021年,公司預計擴展晶圓級封裝(Wafer-Level-Packaging)業務,打造一站式服務。
台星科為專業IC封測廠,總部及工廠位於新竹,目前封裝占營收比重約7成,測試約3成(其中9成為CP測試),客戶涵蓋江蘇長電及海外半導體大廠等,前五大客戶占營收比重約6成;2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權,藉此入主台星科,為公司最大股東。
台星科第三季營收7.11億元,季增23.91%、年增17.91%,受惠於產能利用率提升,毛利率、營益率分別來到20.9%、13.95%,優於第二季及2019年同期;稅後淨利0.79億元,季增1.2倍、年增92%,EPS 0.58元。累計前三季營收18.59億元、年增12%,稅後淨利1.17億元、年增35%,EPS為0.86元,優於2019年同期的0.64元。
在產品組合方面,前三季營收成長最大的為智慧型手機,營收占比達70%,主要動能來自於封裝Bumping(凸塊);此外,AI/Blockchain(人工智慧與區塊鏈)、Consumer(消費性電子)、PC/networking(PC及網通)分別占12%、10%及8%。
展望後市,翁志立指出,以目前接單狀況來看,以銅凸塊、覆晶(Flip Chip)封裝需求較強,主要由手機、AI帶動。整體來看,預期2020年下半年營運有望穩健成長,除4G智慧型手機,以及低價5G手機需求強勁外,另外包括遊戲機、居家上班上課趨勢,也將驅動業績增長。
在未來業務規劃上,翁志立指出,公司持續發展新客戶,預計2021年將拓展晶圓級封裝新產線,以提供一站式封測服務。此外,也正開發矽光(Silicon Photonic...
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