贏家就是下一個台積電！「第三代半導體」 5大集團競逐科技業 ... | 全台ATM分佈網
2021年3月30日—第1，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RFGaN）。過去20...茂矽年報中揭露，茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光 ...
2021年3月30日 — 第1，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN）。過去20 ... 茂矽年報中揭露，茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光 ...
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傳台積電擴大氮化鎵生產，茂矽、漢磊科下半年續旺 ... | 全台ATM分佈網
2021年2月23日 — 如今，小批量生產正在擴大。 台積電目前是提供6 吋矽基氮化鎵晶圓代工服務，且在結盟意法半導體後，又與納微 ... Read More
卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛 | 全台ATM分佈網
2021年5月24日 — ... 支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本 ... 發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自 ... Read More
碳化矽、氮化鎵成明日星，商機都吃得到嗎？ | 全台ATM分佈網
2020年3月5日 — ... 鎵（GaN）產品，台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場，半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、 ... Read More
第三代半導體商機台鏈搶食| 科技產業| 產經 | 全台ATM分佈網
2020年9月7日 — 茂矽目前已經全面切入功率半導體晶圓代工市場，並開始逐步導入絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、矽基氮化鎵等製程，除了可望搶下消費性市場訂單 ... Read More
贏家就是下一個台積電！「第三代半導體」 5大集團競逐科技業 ... | 全台ATM分佈網
2021年3月30日 — 第1，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN）。過去20 ... 茂矽年報中揭露，茂矽正在積極發展氮化鎵的快充技術。盧明光 ... Read More
世界先進、茂矽、漢磊旺到明年 | 全台ATM分佈網
2020年10月22日 — 第四季車用晶片需求明顯復甦，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供不應求，手機快充功能又帶動氮化鎵（GaN） ... Read More
第三代半導體潛力大！「10檔概念股」最具想像空間股價隨時 ... | 全台ATM分佈網
2021年4月20日 — 台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率IC公司納 ... 環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司， ... Read More
產能滿載茂矽、漢磊科旺到下半年 | 全台ATM分佈網
2021年2月23日 — 漢磊早已布局SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等化合物半導體應用，該技術門檻相當高，競爭對手又是國際大廠，但漢磊對市場有信心。工研院 ... Read More
成熟製程夯帶旺茂矽、漢磊| 產業熱點 | 全台ATM分佈網
2021年4月20日 — 業者指出，目前量產的SiC晶圓尺寸多在4至6吋，漢磊在碳化矽、氮化鎵領域，著墨很深，據悉，漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用 ... Read More
「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機 ... | 全台ATM分佈網
2021年3月27日 — 拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3 代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是2000 年之後才開始投入 ... Read More
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