聯發科技發佈天璣800 系列5G 晶片打造智慧手機的新高端 ... | 全台ATM分佈網

2020年1月7日—該系列晶片更支援VoNR（Voiceovernewradio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的5G數據機的能效明顯 ...

2020 年 1 月 7 日 - 聯發科技今日發佈「天璣 800」系列 5G 晶片，為中端 5G 智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在 7 奈米製程的 5G 單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「繼『天璣 1000』系列旗艦級的 5G 智慧手機系統單晶片登場後，聯發科技推出中端大眾市場的『天璣 800』系列，將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用，朝 5G 普及化的目標邁進。天璣 800 系列將協助 5G 新高端智慧手機的細分市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。」

「天璣 800」系列整合了聯發科技的 5G 數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣 800」系列支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC 無 CA）的方案相比，5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，並具備更高的平均吞吐性能。

「天璣 800」系列 5G 晶片相容於 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持 2G 到 5G 各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列晶片更支援 VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的 5G 數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。