景碩科技股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網
景碩科技股份有限公司·1.產品與技術簡介.公司以BT材質基板為主,為國內較早佈局此利基市場的廠商,是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)基板供應商,也是 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
景碩科技股份有限公司(3189.TW)創立於2000年9月11日,為華碩轉投資,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。為全球Flip Chip前三大主要供應商。
2.營業項目與產品結構
主要產品項目:
(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板 (2)多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板 (3)CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA) (4)高散熱型Cavity Down 基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA)基板 (5)覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates) (6)覆晶式薄膜COF(Chip on Flex) (7)無核心基板 (8)全加成基板 (9)埋入線路基板 (10)內埋元件基板 (11)高密度銅凸塊基板 (12)高高頻寬堆疊封裝基板 (13)無核心內埋件基板
2022年產品營收比重分別為:載板佔83%、印刷電路板佔2%、光學佔15%。
產品圖 產品圖來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,用途是在半導體構裝時作為晶片載體,同時成為對外電路連接的通道,屬於封裝產業的原物料或載體元件,銷售對象為IC封裝、設計、與系統業者。
主要產品之用途:
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