股價隨時起飛！第三代半導體潛力大「10 檔概念股」最具想像 ... | 全台ATM分佈網

2021年4月6日—...磊晶、IC設計及晶圓製造等。台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。

所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。

根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。化合物功率半導體（即第 2、3 代半導體）去年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。

國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外，主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠，可歸類為三五族公司，如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。

台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。

永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第 3 代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有...