台灣茂矽電子股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網

根據工研院（IEK）統計，2019年台灣IC產業產值達新台幣2兆6656億元(863億美元)，較2018年成長1.7%。產業上中下游部份：晶圓代工：上、中、下游為設計、 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

台灣茂矽電子股份有限公司（代碼：2342.TW）成立於1987年1月8日，早期為DRAM製造廠商，於2003年退出DRAM市場，轉型為晶圓代工生產，聚焦於功率分離式元件、電源管理IC等類比製程技術以為區隔，2006年起投入太陽能電池及電子標籤（RFID）等產品之研發及生產。

2015年，公司以2.8億元出售關閉太陽能電池製造生產廠房予力成，專注晶圓代工本業，也打進二極體領域。

2.營業項目與產品結構

2019年公司營收比重：晶圓製造佔比為100%。

2019年公司產品別：MOSFET/IGBT佔62%、Diode/MCD佔25%、Analog/TVS佔11%、其他2%。

(二) 產品與競爭條件   1.產品與技術簡介   一、晶圓製造：聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比 IC（Analog IC）以及各種二極體（Diode）等，應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。

二、太陽能光電：結晶矽太陽能電池（即單晶矽Mono或多晶矽Multi）因轉換效率良好、穩定性高，為太陽能電池市場主流。公司太陽能電池片以6吋3BB多晶矽為主。

圖片來自公司網站，http://www.mosel.com.tw/[1]

晶圓製造主要原料包含矽晶片、化學品、特殊氣體等。   3.產能狀況與生產能力