台積電南科3 奈米,今年夏季開廠進機 | 全台ATM分佈網
2021年1月6日—晶圓代工龍頭台積電位於南科的3奈米新廠於去年11月底上梁,締造另一個先進製程里程碑。設備供應鏈近日透露,台積電3奈米新廠規劃在 ...
晶圓代工龍頭台積電位於南科的 3 奈米新廠於去年 11 月底上梁,締造另一個先進製程里程碑。設備供應鏈近日透露,台積電 3 奈米新廠規劃在今年 7~8 月開廠,相關供應商須在今年中以前備妥機台、準備進機,供應鏈透露,3 奈米於試產階段(2021 年下半)即有約一個月 2 萬至 3 萬片,量產首年平均月產能約 5.5 萬片,到了 2023 年以後,將達到 10.5 萬片。
根據台積電先前表示,3 奈米預計 2022 下半年量產,當年產能預估將超過 60 萬片 12 吋晶圓。供應鏈透露,目前 3 奈米準備離開 RD 階段、進入 mini-line,一如往常,將由蘋果搶下頭香,台積電也火力全開支援大客戶的晶片自製大計,而 AMD(超微)也有望隨後跟上,且英特爾也有合作方案在進行。
供應鏈亦透露,3 奈米製程將依循 7 奈米(7 奈米、7 奈米加強版、6 奈米)、5 奈米(5 奈米、5 奈米加強版、4 奈米)的「家族模式」,客戶在同一製程節點可沿用既有設計基礎架構,達到 100% 的 IP 相容性,可加速產品創新及上市速度。目前台積電也在規劃 2.5 奈米(或稱 3+)製程,推估 2023 下半年量產。
業界人士表示,3 奈米對台韓晶圓代工雙雄來說是關鍵一役,兩強戰術大不同。三星將直接採用 GAA(環繞式閘極結構),而台積電 3 奈米則選擇沿用 FINFET(鰭式場效應電晶體)架構,到了 2 奈米才導入 GAA 技術為基礎的 MBCFET 架構,他認為,在既有架構上求突破,以減少製程變動,相對具備成本效益。
他進一步指出,3 奈米雖然沿用 FINFET,但技術層次、投資金額均較過去高出許多,挑戰也不小,因此台積電在產能規劃也比 5 奈米更為積極,除反映出大客戶需求旺盛外,也希望客戶可以...
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