5G 手機各家逐鹿，晶片廠商蓄勢待發 | 全台ATM分佈網

2019年1月21日—5G手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片 ...

5G 手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術，也為 5G 手機市場點燃戰火。

5G 將在 2020 年商轉，帶動技術與服務應用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態系的轉換，不管是終端設備、網路端、應用開發、電信業者等都要共同開發，而 5G 技術規格則是透過 3GPP 國際標準會議討論，聯發科則參與台灣資通產業標準協會，並為 3GPP 當中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見聯發科對 5G 的企圖心。

各國對於 5G 預計商轉的時程點，根據業內整理資料來看，南韓、美國、中國、歐洲預計在今年開始商轉，而日本、台灣則落在明年。但各地採用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號傳輸距離較長、涵蓋範圍廣，加上技術與過去 4G 較相近，因此在中國、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步採用。

對於 5G 手機的想像，可以從過去 2G 到 4G 手機發展歷史來看，2G 手機僅能語音通話、傳簡訊，到 3G 手機則加入瀏覽網頁功能，4G 則能瀏覽影片、玩手遊等，至於 5G 手機的功能，除了使用經驗更加快速外，更重要的是 5G 晶片之於更多終端產品的趨勢，像是行動分享器、小型基地台等，智慧城市的概念也將付諸實行。

根據聯發科指出，5G 手機晶片從晶片研發、測試規範與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段，才能問世。業內人士也指出，目前 5G 商轉剛起步，因此手機將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆晶片，訊號也較為穩定，兩顆晶片往往為同一家供應商，有助於系統整合、訊號穩定等，惟 PCB 的空間設計、成本等都有壓力。過去從 3G 手機到 4G 手機的...