《半導體》瑞昱砸72億蓋2研發大樓 | 全台ATM分佈網

4天前—瑞昱半導體為台灣上市IC設計公司，從事晶片設計研究、開發與銷售，近年在...億元，其中，IC設計大廠瑞昱(2379-TW)擬砸下72億元在新竹興建兩座...晶呈科技上半年營收突破3億元，年增率27%，成長動能來自於新冠肺炎 ...

【時報-台北電】經濟部9日再添五家企業共斥資近105億元擴大投資台灣，其中最受矚目的為IC設計上市公司瑞昱半導體(2379)，計劃斥資近72億在新竹科學園區與竹北生醫園區興建兩座辦公大樓，為近期投資金額最高的公司，預計為國內增加545個就業機會。經濟部投資台灣事務所表示，這次新增包括根留企業方案的崧泉企業、瑞昱半導體以及中小企業方案的鴻群板金工業、金禾洋及金寶蛋品科技。

截至目前「投資台灣三大方案」已吸引932家企業超過1兆2,747億元投資，預估創造10萬7,240個本國就業機會，其中「根留台灣企業加速投資行動方案」有105家根留企業投資約1,929億元，創造1萬4,592個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引610家中小企業投資約2,585億元，帶來2萬3,928個本國就業機會，後續尚有55企業排隊待審。

瑞昱半導體為台灣上市IC設計公司，從事晶片設計研究、開發與銷售，近年在貿易戰及全球疫情影響下，晶片產品供不應求，凸顯台灣在全球半導體產業鏈居關鍵地位。

投資台灣事務所指出，瑞昱看好物聯網、雲端運算及人工智慧市場前景，且因應公司研發與營運擴張需求，計劃斥資近72億元在新竹科學園區與竹北生醫園區興建兩座辦公大樓，供給IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室以及小型試產基地，持續帶動台灣半導體產業研發實力，也為國內增加545個就業機會。(新聞來源：工商時報─記者邱琮皓／台北報導)