台灣第三代半導體技術茁壯的開端？漢民密謀9 年，劍指龍頭的 ... | 全台ATM分佈網
2021年5月8日—台灣第三代半導體技術茁壯的開端？...Taiwan觸控展，漢民展出研發9年的碳化矽基板技術，對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳（Cree）的實力。
漢民科技過去給人的印象，就是賣半導體設備的公司，2021 年 Touch Taiwan 觸控展，漢民展出研發 9 年的碳化矽基板技術，對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳（Cree）的實力。
目前，台灣化合物半導體代工製造有穩懋、宏捷科、台積電等大廠，但還沒有台灣公司能穩定地生產出高品質的碳化矽基板。只能從科銳等少數願意對外賣基板的競爭者手上買材料，看國外大廠的臉色過日子，或用藍寶石基板等替代材料生產產品。
過去，外界只知道環球晶、太極、穩晟等公司在發展相關材料，但品質還有待考驗；但是，漢民董事長黃民奇9年前，為了協助旗下事業轉型升級，設立專責部門研發碳化矽基板相關技術，是台灣最早研發碳化矽技術的公司。
碳化矽基板，品質挑戰科銳這一次，漢民展出自己研發的N-type碳化矽基板的數據，這種基板可以用在電動車、太陽能電源轉換器等高功率元件製造，吸引許多中國化合物半導體公司代表前來詢問，目前整個大中華區幾乎只有一兩家公司能做到這種水準。
生產碳化矽基板，難度在控制材料晶體的一致性，生產的過程就像是拼積木，要用形狀為六面體，每一面大小不一的晶體排出一個光滑的平面。
如果生產過程無法控制晶體，生產出的基板上會出現一個個微小空洞，稱為Micro Pipe（微孔缺陷），這些缺陷如果落在電路所在的位置，這顆IC就可能報廢。因此，缺陷的密度是檢視碳化矽基板品質的重要指標。
▲ 漢民於Touch Taiwan展首次展出自行生產的4吋及6吋碳化矽晶圓及品質數據。
根據漢民自己展出數字顯示，4吋和6吋碳化矽基板，微孔缺陷密度小於每平方公分0.06個。但據科銳官網，科銳對外出售最高等級的碳化矽基板，同個數字只能保證每平方公分出現的微孔缺陷小於一個，有些產品甚至只能保證每平方公分小於5個缺陷。
另一個指標則是BPD（basal plane defect，基晶面位錯缺陷），這指的是基板碳化矽結晶當中，哪一些晶體的形狀被擺錯了，帶有...