「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機 ... | 全台ATM分佈網

2021年3月27日—拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術。」.

第 3 代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想從這機會分一杯羹。

過去 30 年，台積電、聯電擅長製造的邏輯 IC，基本上都是以矽為材料。「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。

但矽也有一些弱點，如果用門比喻，用矽做的半導體，就像木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。

第 2 代或第 3 代化合物半導體就像鐵門，甚至金庫大門，需要很大力氣，要施加高電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。因此要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號轉換速度，第 3 代半導體都優於傳統矽材料。

目前，坊間所稱的第 2 代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是 1980 年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第 3 代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術。」

第 3 代半導體的市場還在起步階段，「第 2 加第 3 代半導體占全球半導體市場的比率，不到一成，如果只看第 3 代半導體，也約只有百分之一。」王尊民說。而根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體（即第 2 和第 3 代半導體）2020 年市場規模約 298 億美元，但 2025 年會成長到 361.7 億美元，2030 年更可逾 430 億美元，成長潛力大。

尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。

目前，第 3 代半導體有 3 個主要應用市場。第一，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。過去 20...