南茂科技股份有限公司- 財經百科 | 全台ATM分佈網

南茂(8150.TW；IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務， ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

南茂(8150.TW；IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。南茂是國內第二大LCD驅動IC封測廠。2014年4月11日轉上市掛牌交易。

大股東包括百慕達南茂(持股60%)、矽品(持股15%)。轉投資泰林科技，持股48%。

2015年12月11日，紫光透過私募方式取得南茂約25%股權。並與其簽訂策略聯盟契約。2016年1月28日，股東臨時會通過紫光集團入股25%股權案，取得資金部份用於擴增上海廠區產能。

2.營業項目與產品結構

公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)及玻璃覆晶(COG)等之封裝及測試代工和金凸塊製造(Gold Bumping)。2016年度，公司持續在傳感器方面，布局電子羅盤、加速度計、指紋辨識晶片封測領域，因應物聯網感測器需求。其中，與日本旭化成電子持續合作電子羅盤封測；指紋辨識則是透過服務美系、台廠IC設計客戶，切入大陸手機及平板電腦供應鏈。

2021年Q3產品比重：IC封裝佔約30%、IC測試及晶圓測試佔約22%，驅動IC封裝佔約29%、金凸塊服務佔約18%。依產品類別分：金凸塊佔約16%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約18%、快閃記憶體佔約25%、邏輯/混合訊號佔約11%、驅動IC佔約30%。

產品圖來源, 公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

驅動IC封裝朝向低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合3C產品輕、薄...