【研究報告】南茂(8150)全球前10大封測廠 ... | 全台ATM分佈網

2021年1月5日—公司簡介:...南茂20Q3名列全球第10大封測廠，市占率約2.9%，在顯示器驅動IC​封裝測試產能排名為全世界第二，主要業務為提供IC半導體後段製程 ...

南茂20Q3名列全球第10大封測廠，市占率約2.9%，在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第二，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠，以及中國的上海宏茂(南茂持股45%)。公司在美國那斯達克股票市場有發行美國存託憑證，股票代號為IMOS。

公司服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠，記憶體主要客戶包括Micron、南亞科(2408)、旺宏(3227)、晶豪科(3006)、華邦電(2344)；LCD驅動IC主要客戶包括奇景光電、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。

20Q3營收比重分別是DDIC(顯示面板驅動IC，包括COG(玻璃基板封裝)與COF(覆晶薄膜))占約29.8%、記憶體占約42.2%(含NAND、NOR、SRAM及DRAM)、混訊IC占約8.5%、晶圓凸塊占約19.5%。就產品應用分，手機與穿戴裝置35%、TV 18%、電腦運算12.5%、車用/工控10.5%，以及消費性電子24%。前年度內銷比重78.06%，外銷比重21.94%。

南茂2019年因拓展記憶體模組客戶，帶動記憶體業務高速成長，讓2019年營收203.38億元(YoY+10.05%)，稅後淨利25.84億元(YoY+134.27%)，稅後EPS 3.55元。

IC封裝測試位處半導體產業下游，當IC製造廠完成晶圓後，接著會將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒黏到PCB上，再把IC的小接腳銲接到P...