聯發科的處理器和高通驍龍的處理器主要的差別在哪裡？ | 全台ATM分佈網

首先是基帶的差異，基帶是手機的核心技術，負責連線2g，3g，4g的網路，支援什麼樣的網路制式，連線網路的穩定性，上行，下載的速度，都取決於基帶技術。

目前熱銷的oppo r15，採用的聯發科p60處理器，內建的基帶技術剛剛支援到LTE Cat.7標準， 也就是最高傳輸速度僅有 300Mbps，僅達到中國移動的最低標準要求。

而新發布的小米新品手機小米6x，採用的高通驍龍660處理器，基帶技術可支援到 LTE Cat.12，最高傳輸速度有600Mbps。

而華為新品榮耀10採用的，華為麒麟970處理器，和小米新品mix2s採用的，高通驍龍845處理器，則可支援到LTE Cat.18，最高傳輸速度可高達1.2Gbps。

另外就是CPU和gpu效能上的差異，由於高通有自己優秀的gpu技術，一般採用高通驍龍處理器的手機產品，在遊戲效能上都表現突出。

高中在驍龍845處理器上採用的，Qualcomm Adreno 630 GPU效能要優於，華為麒麟970處理器上選用的arm Mali-G72MP12gpu架構。

由於聯發科手機處理器，也採用arm的公版gpu設計，所以在gpu效能上，跟高通驍龍系列處理器相比較，效能有不小的差異。

另外高通基於arm架構的，cpu二次開發能力很強大，高通單獨將其命名為Qualcomm Kryo系列cpu，用於區別，採用公版設計的手機處理器產品。

目前聯發科，還處在手機處理器的中低端，跟處於高階的高通處理器，技術差距較大。