高通慘摔出包⋯聯發科再推新晶片！為何仍舊難登「霸主之位 ... | 全台ATM分佈網

2021年1月21日—高通設計實力強橫，聯發科不易超越.除此之外，若討論到聯發科市場地位的可能變化，還是得回到與高通技術實力的比較來 ...

手機系統單晶片（SoC）大廠高通，新發佈5G旗艦產品驍龍888，且由小米新上市的旗艦機種——小米11搶先搭載。這個號稱性能超過競品iPhone 12所搭載A14晶片的旗艦產品，也是高通第一款使用5奈米製程的5G晶片，特性是首次使用Cortex-X1架構的超大核心，使其CPU性能較上代提升25%，所搭載的GPU Adreno 60，渲染速度也提升了35%。

由於這款SoC備受中國網友期待，使得小米11一上市就蔚為話題，然而經過網友實測，卻有「翻車」現象。雖然性能有所提升，然而卻有耗電量過高及過熱的現象，為了保護手機的電子零件，在這種情況發生時會自動降頻，使得此款SoC所號召的高性能，成了看得到卻吃不到的花瓶擺設，中國網友因此想出「買手機送暖手寶（暖暖包）」一語加以笑謔，其群情之激憤，很易理解。

有評論指稱，該現象是由於此款SoC來自三星5奈米製程的緣故，其製造的瑕疵恐致使此款產品面臨夭折的命運。事實上，若將驍龍888對比上代旗艦產品——驍龍865，雖然極限效能有所不足，然而由於採用台積電的7奈米製程，具備更高穩定性及更低功耗的結果之下，實際的使用體驗是更為優勝的。若將驍龍888對比華為旗下海思半導體所設計的麒麟9000，除了性能可以比肩，也沒有漏電現象，由於麒麟9000是採用台積電的5奈米製程，更可以佐證三星製程缺陷所帶來的負面影響。

這個現象其實並不陌生，iPhone 6s時期，同款晶片，使用同世代製程，仍是台積電取得優勝，消費者紛紛指名要買台積電版本的晶片之下，也致使台積電取得蘋果晶片代工的獨家供應商地位。後續高通要以驍龍865 plus進行改良，轉單台積電7奈米製程改良版的6奈米製程，或是將驍龍888進行一定程度的設計變更，轉單台積電的5奈米製程，都是大概率的可行方案。

高通在5G SoC的競爭對手——聯發科，將在1月27日進行2020年第四季法說會，一般預料會因美中貿易戰轉單及競爭對手踩雷而報喜。事實上，在華為禁令後，台積電將無法代工華為旗下海...