聯發科與高通的5G晶片設計解析:5G,單晶片 | 全台ATM分佈網

2020年2月14日—所謂的獨立式設計，就是把兩個大IC擺在一起。而這樣的設計一定會比較耗電，​原因是需要進行大量的資料互傳；再者，獨立式的設計在PCB的 ...

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5G是個新技術，也是個複雜的技術，其所涉及的技術環節甚多，而要整合的應用也相當複雜，特別是在手機平台上。本文便剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。

聯發科與高通的5G晶片大戰，自去年底各自發表旗下新品之後，雙方就陸續隔空交火，針對晶片的設計架構提出評論，彼此在技術能力上互不相讓，要爭5G晶片的市場龍頭位置。

然而5G是個新技術，也是個複雜的技術，其所涉及的技術環節甚多，而要整合的應用也相當複雜，特別是在手機平台上。本文便剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。

單晶片vs 獨立式

5G晶片設計的第一個爭論，就是系統單晶片（SoC）與數據機獨立式的不同。

不同於聯發科的天璣系列皆採用SoC的設計，高通的旗艦型5G晶片驍龍（Snapdragon）865卻採用了數據機外掛的架構，其X55 5G數據晶片是獨立在處理器晶片之外。依據高通自己的說法，數據機獨立的形式，對客戶來說會有更多的設計彈性，同時也能保有更多的客製化空間。

不過這個說法在手機平台上並不完全正確，因為就手機而言，高整合度與系統平衡性才是重點，採用外掛的架構只會增加設計的複雜度，對系統商而言，並不具備吸引力。

反而就如聯發科所說：「在手機平台上SoC才是主流，而且設計難度較高。」

所謂的獨立式設計，就是把兩個大IC擺在一起。而這樣的設計一定會比較耗電，原因是需要進行大量的資料互傳；再者，獨立式的設計在PCB的面積一定會比較多，因此會限制電池或其他元件體積的規劃，進而導致裝置體積的增加。